11月20日，A股PCB概念大幅高开，开盘后多股异动。截至早盘收盘，中富电路涨超13%，东材科技、光华科技涨停，方正科技涨超8%，贤丰控股、中材科技涨超5%，宏昌电子、亨通股份等涨超4%。
消息方面，11月19日晚间，英伟达公布了Q3财季业绩，以远超预期的成绩回击了“增长见顶”与“AI泡沫”的市场质疑。财报显示，英伟达三季度营收为570亿美元，同比增长62%，其中，数据中心营收为512亿美元，高于预期的490亿美元。四季度的营收展望为约650亿美元，远高于分析师预期。财报发布后，英伟达盘后股价上涨逾5%，英伟达CEO黄仁勋还表示“AI没有泡沫”。
除了英伟达业绩超预期的消息外，近日工信部电子信息司正式发布《印制电路板行业规范条件（2025年本）》及《印制电路板行业规范公告管理办法（2025年本）》两份征求意见稿。文件从淘汰落后产能、激励技术创新、明确技术指标等方面，推动印制电路板产业高端化、绿色化、智能化发展，引导产业加快转型升级。
图片来源：工信部官网
文件指出，生产规模与技术方面，企业须具备独立生产能力，研发投入不低于营收3%且最少1000万元，人均年产值不低于 60 万元，不同类型产品有明确工艺指标，航空航天、军工等特殊领域企业除外。在绿色环保上，需通过清洁生产审核，控制废水等污染物排放，鼓励资源回收、建设绿色工厂，同时节约用地、禁用落后设备，落实环保与应急要求。
中金公司指出，人工智能作为新一轮科技革命的核心驱动力，其最大的价值不在于提升效率，而在于创造新的可能性，推动各行各业向智能化跃迁。大模型技术正深刻重塑全球产业格局，其发展有望为金融业带来规模达数万亿元的增量商业价值，实现从效率提升到价值创造的范式重构。同时，大模型的迭代发展需要直面技术瓶颈、高投入成本以及与监管框架的平衡等挑战。
薪火私募投资基金总经理翟丹表示，政策的核心在于用行政手段切断低端产能的输血通道，迫使资源向高端领域战略性转移。当前 AI 服务器所需 20 层以上高多层板国产化率仅 30%，核心材料存在 40% 以上缺口，本质上是低端产能过剩与高端供给不足的结构性矛盾。
业内人士认为，近年来PCB行业在AI需求驱动下，市场空间持续扩张，高端品类产值大幅增长，行业景气度上升，叠加政策加速行业 “洗牌”，“双重催化”下拥有技术优势的企业和产业链关键环节将迎来直接受益。中小厂商研发投入的普遍不足，恰恰凸显了其在结构性变革中的脆弱性，拥有研发能力的头部企业在未来将更具竞争优势。
据东方财富Choice数据，A股市场具备PCB概念的公司共计121家，平均市值为84亿元。截至11月19日，胜宏科技市值最高，超2400亿元；生益科技、深南电路、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股等市值居前，均超1000亿元。
研发方面，PCB概念股中，2024年研发支出居前多为大市值企业。具体来看，该年研发支出最高的是鹏鼎控股，达23.34亿元；其次是大族激光，研发支出18.20亿元；此外，中材科技、深南电路、东山精密、生益科技等，研发支出均超11亿元。
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